Display LCD COG personalizzato Dot Matrix Display a cristalli liquidi FSTN Trasflesso

Supportiamo i servizi OEM, tutti i dettagli possono essere personalizzati.

Come le dimensioni, i tipi di schermo LCD, le modalità di visualizzazione, i tipi di polarizzatore, gli angoli di visione, la tensione di lavoro, i metodi di azionamento, i connettori, il retroilluminazione, la temperatura, ecc.

Pls condividere i vostri schizzi / disegni, e noi vi aiuteremo a valutare i costi e fornire alcuni suggerimenti per il vostro riferimento.

Avvisi: Quali sono le differenze tra la tecnologia COG e la tecnologia COB?

COG, tecnologia Chip On Glass, lega direttamente il chip del driver al vetro, che ha le caratteristiche di trasparenza.

COB, tecnologia Chip On Board, è quello di attaccare il chip nudo al substrato di interconnessione con colla conduttiva o non conduttiva e quindi eseguire il legame del filo per ottenere la sua connessione elettrica.

Caratteristiche del LCD con tecnologia COG:

1.Processo semplificato: legare direttamente l'IC all'elettrodo conduttore dello schermo LCD, riducendo il processo di saldatura;

2Il volume è molto più piccolo di COB (Chip On Board), che è più facile da miniaturizzare, semplificare e altamente integrato.quindi è ampiamente utilizzato in prodotti portatili completi che devono ridurre il volume, quali telefoni cellulari, PDA, MP3, orologi, telefoni di informazione, strumenti portatili, ecc.".

3. direttamente flip-chip legare l'IC allo schermo LCD, e non vi è alcun problema con la deformazione IC.

Metodo di imballaggio LCD COB e sue caratteristiche:

1Se il chip nudo è esposto direttamente all'aria, può facilmente essere inquinato o danneggiato dagli esseri umani, il che influenzerà o distruggerà la funzione del chip.il chip e il filo di incollaggio sono incapsulati con collaLa gente chiama anche questo imballaggio da soft encapsulation.

2. Il chip nudo incapsulato dalla tecnologia COB ha il corpo del chip e i terminali I/O sopra il cristallo. Durante la saldatura, il chip nudo è legato al PCB con colla conduttiva/conduttiva termica.Dopo la solidificazione, il filo metallico (Al o Au) viene collegato alla zona di saldatura del terminale I/O del chip e al pad corrispondente del PCB da una macchina Bonder sotto l'azione degli ultrasuoni e della stampa a caldo.Dopo aver superato la prova, la colla di resina è sigillata.

3Rispetto alla tecnologia di imballaggio tradizionale, la tecnologia COB presenta i seguenti vantaggi: basso prezzo, risparmio di spazio e tecnologia matura.

4La tecnologia COB presenta anche dei difetti, cioè deve essere dotata di una macchina di saldatura e di una macchina di imballaggio e talvolta la velocità non riesce a tenere il passo;Il cerotto PCB ha requisiti ambientali più severi- non può essere riparato, ecc.

Applicazioni:

I nostri LCD sono ampiamente utilizzati in attrezzature mediche, strumentazione, attrezzature industriali, dispositivi di comunicazione, case intelligenti, elettronica apparecchi, prodotti finanziari, giocattoli, nuovi pannelli di controllo dell'energia, applicazioni automobilistiche e altro ancora.